Délégation canadienne de partenariat en recherche et développement dans le domaine de la technologie des semiconducteurs en Taïwan

Demande d'expression d'intérêt

Dates de la délégation : du 3 au 6 septembre 2024

Affaires mondiales Canada (AMC), par l'entremise du Bureau commercial du Canada à Taipei (BCCT) et en collaboration avec le Programme d'aide à la recherche industrielle du Conseil national de recherches du Canada (PARI-CNRC), vous invite à soumettre une demande de participation à la « Délégation canadienne de partenariat en recherche et développement dans le domaine de la technologie des semiconducteurs en Taïwan » dans le cadre du Programme canadien de l'innovation à l'international (PCII).

Les entreprises qui souhaitent poser leur candidature doivent le faire au plus tard le 14 juin 2024.

Objectif de la délégation

L'objectif de la délégation est de favoriser les partenariats entre les petites et moyennes entreprises (PME) canadiennes et les PME, institutions de recherche et grandes entreprises taïwanaises potentielles en vue d'une collaboration en matière de recherche et développement (R-D) dans le domaine des semiconducteurs à base de silicium et/ou de composants photoniques.

Voici des exemples de domaines de collaboration en R et D :

• validation de l'adéquation de la technologie canadienne au marché taïwanais et/ou à d'autres marchés;
• adaptation de la technologie canadienne aux caractéristiques du marché taïwanais et/ou d'autres marchés;
• développement conjoint de nouveaux produits et/ou services en services grâce à la combinaison des technologies canadiennes et taïwanaises.

Profil de la délégation canadienne

Les participants canadiens à la délégation doivent satisfaire aux exigences suivantes :

• être une petite ou moyenne entreprise (PME) à but lucratif constituée au Canada;
• posséder une expérience préalable de la commercialisation de technologies sur les marchés nationaux et/ou internationaux;
• détenir la capacité et avoir un intérêt pour le codéveloppement de technologies avec des partenaires taïwanais;
• disposer de fonds de roulement et de ressources humaines suffisants pour entreprendre une collaboration pluriannuelle en matière de R-D et commercialiser les résultats.

Les technologies et les produits qui présentent un intérêt particulier pour cette délégation sont les suivants :

• Fabrication : conception de circuits intégrés; intégration de processus; technologies d'encapsulation avancée de type CoWoS; Puce sur plaquette sur substrat ou les optiques co-packagées; puces quantiques et d'Intelligence Artificielle (IA); et nouvelles solutions pouvant être utilisées par les fabricants de puces/fonderies, les entreprises de conception sans usine et OSAT (assemblage et test externalisés de semiconducteurs), etc.
• Photonique III-V : IA, téléphonie/datacom de nouvelle génération et capteurs photoniques pour les véhicules autonomes ou les drones, par exemple.

Programme de la délégation

Le programme à Taïwan se déroulera entre le 3 et le 6 septembre 2024. Il comprendra une séance d'information et un aperçu du marché au Bureau commercial du Canada à Taipei; une visite d'une journée au salon SEMICON Taiwan 2024, qui est le plus grand et le plus important salon commercial à Taïwan; un séminaire d'une demi-journée suivi de réunions interentreprises; ainsi que des visites de sites dans des entreprises taïwanaises de semiconducteurs sélectionnées.

Voici quelques exemples (en anglais seulement) de grandes entreprises taïwanaises (*les entreprises participant aux réunions individuelles peuvent varier) :

• Winbond Electronics (en anglais seulement)

  Winbond est le plus grand fabricant taïwanais de puces mémoires et un fournisseur mondial de premier plan de mémoires à semiconducteurs. Winbond s'intéresse à la capacité de conception de circuits intégrés du Canada (pour les applications liées aux MCU et aux véhicules électriques) et à l'efficacité énergétique de l'IA sur les puces.

  Chaque entreprise canadienne disposera de trois minutes pour faire une présentation aux équipes de direction de Winbond lors de la visite d'entreprise.

• WIN Semiconductors (en anglais seulement)

  WIN Semiconductor est la première fonderie de GaAs (arséniure de gallium) de 6 pouces à Taïwan et la plus grande fonderie de GaAs au monde. WIN Semiconductor travaille actuellement avec plusieurs entreprises canadiennes ainsi qu'avec le Centre de recherche en électronique et photonique avancées du CNRC.

  Chaque entreprise canadienne disposera de trois minutes pour faire une présentation aux dirigeants de Winbond.

• KINSUS (en anglais seulement)

  KINSUS est un leader mondial dans la fabrication de substrats pour circuits intégrés et une filiale du groupe taïwanais Pegatron.

• TSMC (en anglais seulement)

  La fonderie de semiconducteurs la plus lucrative et la plus importante au monde, avec une part de 55 % du chiffre d'affaires mondial des fonderies de semiconducteurs. Elle compte parmi ses clients AMD, Apple, ARM, Broadcom, Marvell, MediaTek, Qualcomm et Nvidia.

• Powerchip Semiconductor Manufacturing Crop (PSMC) (en anglais seulement)

  Sixième fondeur de puces au monde, après ses rivaux TSMC et UMC. Ses services de fonderie sont axés sur les puces à mémoire utilisées dans les communications, l'électronique grand public et les PC.

• Sentec Group (en anglais seulement)

  Une entreprise locale de taille moyenne, leader dans le domaine des modules de puissance, qui prévoit d'établir une micro-usine et une ligne OSAT en Amérique du Nord et qui recherche des partenaires de l'écosystème.

Itinéraire de la délégation

Mardi 3 septembre

• Les délégués assisteront à une séance d'information, une séance de présentation de marché et un séance de réseautage avec la TSIA (Taiwan Semiconductor Industrial Association)
• Visite du site à Winbond Electronics ou PSMC (basé à Taipei)

Mercredi 4 septembre

Premier jour de SEMICON Taiwan 2024 - les délégués assisteront aux discours d'ouverture, visiteront le salon et feront des rencontres interentreprises.

Jeudi 5 septembre

Deuxième jour de SEMICON Taiwan 2024 – le forum canadien sur les semiconducteurs aura lieu en marge de l'événement. Le Bureau commercial du Canada à Taipei organisera un séminaire d'une demi-journée qui mettra l'accent sur les capacités du Canada dans le domaine de la photonique du silicium, suivi d'un déjeuner de réseautage et d'une séance interentreprises.

Vendredi 6 septembre

Les délégués visiteront des sites d'entreprises locales de semiconducteurs à Hsinchu. Exemples d'entreprises à visiter : WIN Semiconductors, TSMC, Kinsus, Sentec Group.

Pourquoi Taïwan?

Taïwan joue un rôle essentiel dans la fabrication des puces avancées qui alimentent les technologies de pointe telles que l'intelligence artificielle générative, les derniers téléphones intelligents et les véhicules électriques.

Taïwan produit plus de 60 % des semiconducteurs mondiaux et plus de 90 % des semiconducteurs les plus avancés. On y trouve les plus grands fabricants de technologie au monde, la plus grande fonderie de semiconducteurs au monde (TSMC et UMC) et l'une des plus grandes entreprises de conception sans usine au monde, MediaTek (MTK).

Les entreprises taïwanaises sont à la recherche de nouveaux partenaires commerciaux et se montrent ouvertes, voire enthousiastes, à l'établissement de partenariats avec d'autres pays, y compris le Canada.

Cette activité d'établissement de partenariats aidera les entreprises canadiennes à :

• explorer les possibilités de partenariats en R-D avec les entreprises taïwanaises;
• profiter des atouts des entreprises taïwanaises en matière de fabrication avancée de semiconducteurs et de leur position dominante dans la chaîne d'approvisionnement mondiale;
• à commercialiser la R-D canadienne dans ce secteur et à se développer sur les marchés internationaux;
• accéder aux marchés taïwanais et indo-pacifiques en formant des partenariats avec des entreprises taïwanaises du secteur des TIC.

Aide financière pour la participation à la délégation

Le Programme canadien de l'innovation à l'international (PCII) versera une aide financière aux PME canadiennes admissibles pour couvrir jusqu'à 50 % de toutes les dépenses admissibles (voir le processus de demande de participation ci-dessous) notamment celles liées aux éléments suivants:

• billet d'avion en classe économique
• transport local
• hébergement
• repas (indemnité journalière)
• frais d'inscription à la conférence

Consultez le guide du demandeur du Programme canadien de l'innovation à l'international (PCII) pour obtenir la liste complète des dépenses admissibles. Pour accéder au guide, contactez l'équipe du PCII à : innovation@international.gc.ca.

Comment soumettre une demande de participation

1. Les entreprises et organisations qui souhaitent participer doivent demander un formulaire de demande auprès de l'équipe du PCII à Affaires mondiales Canada :  innovation@international.gc.ca.
2. Les formulaires dûment remplis doivent être envoyés avant le 14 juin 2024 à l'équipe du PCII à la même adresse.
3. Affaires mondiales Canada, le Bureau commercial du Canada à Taipei (BCTT) et le PARI-CNRC sélectionneront les entreprises canadiennes qui participeront à la délégation et enverront une notification aux candidats sélectionnés d'ici le 28 juin 2024.
4. Les entreprises officiellement sélectionnées pour participer à la délégation seront invitées à présenter une demande de soutien financier pour leurs déplacements.
5. Les entreprises qui demandent un soutien financier pour leurs déplacements seront informées de la décision de financement au plus tard le 12 juillet 2024.

Remarques importantes

Le nombre de participants est limité. Les demandes soumises seront évaluées et examinées pour déterminer leur admissibilité en fonction de la qualité des informations fournies. Outre les mérites techniques de la technologie proposée, la capacité interne de l'entreprise à soutenir et à gérer de manière adéquate un projet international de R-D avec des partenaires taïwanais sera également évaluée.

Les universités, les organismes de recherche et de technologie, les incubateurs et les associations industrielles sont également invités à soumettre une demande de participation à la délégation, mais ils ne pourront pas bénéficier d'une aide financière pour leurs frais de voyage et de participation.

Si vous avez des questions concernant le processus de candidature, veuillez consulter la page Web du PCII et/ou écrire à l'équipe du PCII à l'adresse suivante : innovation@international.gc.ca.